使用商业碳化硅炉有时可以生长出大的半导体碳化硅晶体。然后实验室规模成功地合成了这种晶体材料。生长在石墨坩埚内部的空心圆柱体中的碳化硅晶片是在碳管炉内加热到2500℃以上制成的，温度的安排是要使得碳化硅圆柱体的中间温度较外部为低。向里面扩散的碳化硅蒸汽因而变得过饱和，并且在圆柱体的中间冷凝下来形成单晶体。可以在工作气筑中引入某种杂质以改变生长的晶体的成分。
抗氧化性较好：碳化硅在常温下，抗氧化性很好，在合成SiC时残留的Si、C及氧化铁对SiC的氧化程度有影响。在普通氧化气氛下纯SiC可在高达1500度的温度下使用，而含有部分杂质的碳化硅，在1220度会发生氧化。抗热震性较好：由于碳化硅不熔化和分解出蒸气的温度很高，并具有很高的导热性和低的热膨胀性，从而具有好的抗热震性。
包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。 常用的碳化硅磨料有两种不同的晶体，一种是绿碳化硅，含SiC 97%以上，主要用于磨硬质含金工具。另一种是黑碳化硅，有金属光泽，含SiC 95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，主要用于磨铸铁和非金属材料。
绿碳化硅高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态；南京黑碳化硅微粉粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅微粉作为切割的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的小化；出口黑碳化硅微粉粒度分布集中并且均匀；有高的热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割很小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定；并且能够和切割机有很好的适配性；
绿碳化硅微粉是由碳原子和硅原子以共价键为主相结合而构成的化合物。共价键是四种基本的键型中结合力很强的一种，四种基本的键型有离子键、共价键、金属键、分子键，再加上绿碳化硅微粉中的碳原子与硅原子相互作用成键时，发生了电子在壳层上的转移，形成了键能更为坚强的SP3杂化轨道。总之，绿碳化硅微粉结构形成的原因与共价键有关，也与碳原子与硅原子的相互作用有关。
